LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

• 作者: 刘永福 张耀华 杜元宝 蔡晓宁
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED 点胶 喷涂 结温
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体照明技术与应用
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TG335.58
• 字数: 1388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969∕j.issn.1004-440X.2020.02.018

摘要

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况.实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3～3.1V,芯片波长为455～457.5 nm,Po>240 mW.器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80.采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100～1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化.实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著.LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张耀华		15	201	5.0	14.0
2	杜元宝	宁波升谱光电股份有限公司中国科学院宁波材料技术与工程研究所	5	2	1.0	1.0
3	刘永福		6	26	2.0	5.0
4	蔡晓宁		5	11	2.0	3.0