压延铜箔表面的电沉积粗化

• 作者: 冯锐 孙玉梅 宫本奎 常保平 王晓文 费翔昱
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 压延铜箔 表面粗化 影响因素 粗化层特性
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 355-362
• 页数: 8页
• 分类号: TQ3

摘要

本文概述了压延铜箔表面粗化的工艺过程,讨论了电解液、添加剂、电沉积参数、搅拌强度和脉冲电流等对粗化层结晶形态、表面粗糙度、剥离强度和掉粉等特性的影响,分析了压延铜箔表面粗化的发展趋势。