UMTE复合材料的制备及其介电、导热性能

• 作者: 杨丹丹 杨晨 赵玉玉
• 来源期刊: 上海第二工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低介电常数 高导热 金属有机骨架化合物 碳纳米管 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 环境与材料工程
• 页码范围: 265-269
• 页数: 5页
• 分类号: TQ322.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.19570/j.cnki.jsspu.2020.04.001

摘要

面对超大规模集成电路的发展和严苛的应用环境,从市场需求入手,通过原位生长的方法,将二维杂化材料MOFs(UIO-66)包覆在多羟基碳纳米管表面,制备出UMT纳米材料,并掺入环氧基体(EP)中,制得UMTE复合材料.研究表明,相比于纯EP,0.5％UMTE复合材料介电常数下降了8.7％,介电损耗始终低于0.035(100～107 Hz),纳米填料含量达到2％时,UMTE复合材料热导率提高了233％,具有良好的电绝缘性、导热性.这类低介电常数、低介电损耗、高导热的复合材料为设计微电子行业所需的环氧树脂材料提出了新的研究思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨丹丹		22	47	4.0	5.0
2	赵玉玉		2	0	0.0	0.0
3	杨晨		2	0	0.0	0.0