一种适应多芯场景的安全芯片业务测试系统设计

• 作者: 付青琴 刘佳 周静 梁昭庆 白雪松
• 来源期刊: 软件工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 安全芯片 业务流程测试 模块化 多芯业务场景
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 434-440
• 页数: 7页
• 分类号: TP3

摘要

本文分析了多芯模组化智能电表的应用给安全芯片业务场景测试带来的挑战和问题,分析了传统测试方法中存在的缺陷,提出了能适应多芯业务场景的自动化业务测试系统。此方法通过提取用例,对安全芯片的业务进行模块化设计,提取密钥场景和芯片指令等可变量参数,封装SPI,7816,645协议,模拟多芯场景的业务交互流程,实现了业务流程的模块化和自动化,大大的提升了安全芯片业务流程测试的效率。