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• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 天线单元 芯片封装 毫米波 中国工程院院士 天线阵列 相控阵 网络通讯 全集成
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 16-16
• 页数: 1页
• 分类号: TN9

摘要

我国5G毫米波芯片研制成功并完成封装和测试据科技日报报道,6月15日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。