微电子级聚酰亚胺薄膜线膨胀系数测定方法研究

• 作者: 吴朋川 李永荃 王海清 赵芬娜 陈铸红
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子级聚酰亚胺薄膜 线性热膨胀系数(α) 热机械分析法(TMA) 测试条件
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 69-70,73
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.7
• 字数: 1500字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2020.04.018

摘要

利用热机械分析法(TMA)测定微电子级聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数[1],研究了不同负荷、不同升温速率等测试条件对线膨胀系数测定结果的影响,以及薄膜的不同厚度与线性热膨胀系数之间的关系.结果表明:测定聚酰亚胺薄膜线性热膨胀系数时,升温速率≤5℃/min且越接近5℃/min,承载负荷选择20 g时,测定结果准确性越高.相同用途的聚酰亚胺薄膜厚度越大,线性热膨胀系数值越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈铸红		8	3	1.0	1.0
2	赵芬娜		2	0	0.0	0.0
3	吴朋川		1	0	0.0	0.0
4	李永荃		5	8	1.0	2.0
5	王海清		1	0	0.0	0.0