扇出型封装发展、挑战和机遇

• 作者: 吉勇 李杨 王成迁
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 扇出型封装 先进封装 延续和超越摩尔定律
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0801

摘要

扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注,近年来取得了长足进步,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案.根据扇出型封装的发展趋势,从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑战和机遇方面进行了系统梳理.详细对比分析了圆片级树脂型扇出封装、硅基晶圆级扇出型封装和面板级扇出型封装技术方法和特点,阐述了半导体设备和材料对扇出型封装的影响和相互协同发展.最后,从技术、应用和市场战略方面分析了扇出型封装存在的挑战和机遇.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吉勇		1	0	0.0	0.0
2	王成迁		2	0	0.0	0.0
6	李杨		1	0	0.0	0.0