固溶处理冷却方式对Cu/Al复合板界面微观组织的影响

• 作者: 佘欣未 冉洋 冉贞德 刘玉洁 彭和 王浦全 蒋显全
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: Cu/Al 复合板 固溶处理 界面扩散 金属间化合物 空冷 炉冷 水冷
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 10132-10137
• 页数: 6页
• 字数: 4968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/cldb.19120157

摘要

利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射等手段研究了冷却方式(水冷、空冷和炉冷)对Cu/Al复合板界面微观组织的影响,利用显微硬度仪测试了冷却方式对铸轧Cu/Al复合板力学性能的影响.实验结果表明:铸轧复合板界面形成Al2 Cu、AlCu、Cu9 Al4、AlCu3四种金属间化合物,经500℃×2 h固溶处理后,界面扩散层厚度增加,形成Al2 Cu、AlCu、Al2 Cu3、Cu9 Al4、AlCu3五种金属间化合物.水冷和空冷界面扩散层产生孔洞,炉冷孔洞基本消失,解释了孔洞形成原因及变化过程,孔洞等缺陷会削弱界面层的结合强度.铸轧复合板界面扩散层厚度小、硬度低;经固溶处理后,界面扩散层厚度和硬度均增加,并随冷却速度的减小,厚度和硬度进一步增加.剥离过程中,铸轧复合板靠近Al基体断裂,而经固溶处理后的复合板断裂在界面扩散层.随冷却速度的下降,裂纹扩展能力减弱,过厚的金属间化合物不利于复合板的结合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋显全	西南大学材料与能源学院	28	157	7.0	11.0
2	佘欣未	西南大学材料与能源学院	10	1	1.0	1.0
4	冉洋		11	47	3.0	6.0
5	彭和	西南大学工程技术学院	16	38	4.0	5.0
6	冉贞德		3	0	0.0	0.0
7	刘玉洁	西南大学材料与能源学院	2	0	0.0	0.0
10	王浦全	西南大学工程技术学院	3	0	0.0	0.0