基于场路仿真的PCIe电磁干扰分析及优化设计

• 作者: 宋航 杨会 肖夏
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 物理学
• 关键词: PCIe模块 共模辐射 电磁干扰 通用模拟电路仿真模型 电磁仿真
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 复杂电磁环境
• 页码范围: 97-103
• 页数: 7页
• 分类号: O441.4
• 字数: 3315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB202032.190360

摘要

采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现.首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路仿真动态链接,进行场路协同仿真.实验验证表明,该仿真方法的精度在6 dBμV之内,满足PCB加工工艺的误差和实验测试的不确定度,符合仿真精度要求.通过该仿真方法评估PCB的电磁干扰强度以及优化PCB的设计,将高速串行计算机扩展总线标准模块上的33Ω电阻替换为磁珠后,该PCB在1.6 GHz处的电磁干扰强度降低了13.4 dB.根据CISPR 25标准规定的1-m法进行测试,PCB的电磁干扰变为?3.4 dBμV,低于GMW 3097标准要求,从而验证了该措施的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖夏	天津大学微电子学院成像与传感微电子技术重点实验室	26	91	6.0	7.0
2	杨会	天津大学微电子学院成像与传感微电子技术重点实验室	1	0	0.0	0.0
3	宋航	天津大学微电子学院成像与传感微电子技术重点实验室	2	3	1.0	1.0