填料型高导热复合材料的研究现状与发展趋势

• 作者: 秦典成
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 填料 导热 复合材料 LED 半导体 聚合物 封装 散热
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 23-28
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

填料型导热复合材料是LED等半导体在封装及使用过程中一种常见的散热材料,它利用高导热填料填充具有密度小、可加工性能好、成本低廉等优点的高分子聚合物制备而成,对降低半导体器件的结温、增强其综合特性大有裨益.简要概述了近年来填料型导热复合材料的研究现状,并对其发展趋势进行了预测,以期为LED的实际散热需要提供技术参考,进而推动LED产业的发展.