2-氨基苯并噻唑与苯并三氮唑复配体系对Cu的缓蚀性能

• 作者: 卢爽 任正博 谢锦印 刘琳
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 关键词: Cu 2-氨基苯并噻唑 苯并三氮唑 自组装膜 协同效应 缓蚀
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 577-584
• 页数: 8页
• 分类号: TG174.42
• 语种: 中文
• DOI: 10.11902/1005.4537.2019.195

摘要

采用分子自组装技术在Cu表面制备缓蚀膜.通过电化学方法分别测试2-氨基苯并噻唑(ABT),苯并三氮唑(BTA)单独存在和复配后的性能,考察了复配缓蚀剂的配比和浓度两个因素的影响.通过动力学,并结合场发射扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、拉曼光谱(RAM)和光学接触角(CA)分析,探讨了缓蚀机理;通过计算协同参数S来衡量ABT和BTA协同效应的强弱.结果表明,当总浓度为20mmol/L,各自比例占50％时,缓蚀率可达96.34％.两种缓蚀剂同时存在物理吸附(分子间作用力)和化学吸附(孤对电子和金属空轨道结合形成配位化合物),且在铜片表面形成致密且有序的保护膜.同时,经ABT-BTA组装的Cu表面的接触角较大,表面粗糙度较小;ABT比例为50％时,S=25.32,在此条件下协同作用较强.