一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线

• 作者: 吴光勋 孙士林 王慷 董思源
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 天线 缝隙耦合 低温共烧陶瓷 谐振结构
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN304
• 字数: 1325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0604

摘要

根据5G毫米波N258频段应用设计一种微带缝隙耦合天线.天线基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,选用的生瓷带为Ferro A6M.针对微带天线带宽窄的问题分析其原因并指出存在的不足;创新性地提出一种结合LTCC工艺的耦合柱、耦合片谐振结构,对谐振结构做理论分析并给出仿真结果,该谐振结构在不增加天线尺寸的情况下带宽从4.3％提高至13.4％.该结构为天线组阵提供了一种新的单元形式,可应用于5G毫米波通信系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王慷	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	5	1.0	2.0
2	吴光勋	中国电子科技集团公司第三十八研究所	1	0	0.0	0.0
3	孙士林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	1	0	0.0	0.0
4	董思源	中国电子科技集团公司第四十三研究所	1	0	0.0	0.0