高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 供应链 特种树脂 覆铜板 基板材料 供需链 玻纤布 电解铜箔 高频高速
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 24-32
• 页数: 9页
• 分类号: F42

摘要

本文主要阐述了近年新型高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及这三大高端覆铜板用关键原材料新的性能需求。1.前言2020年初以来,全球新冠疫情蔓延,影响了我国覆铜板原材料供需链格局。5G开展以来,高频高速电路用覆铜板,HDI及IC封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。面对这两大重要变化,深入研究新型、高端的基板材料所用的电子铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及对市场三大材料的新型性能需求,被看作非常重要、急需进行的工作。本文将针对这两方面作一些讨论。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		35	5	1.0	2.0