陶封DIP在平移式自动化设备上的测试筛选研究

• 作者: 姚锐 张亚军 李文斌
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 DIP 陶瓷封装 平移 筛选
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1006

摘要

目前市面上平移式自动化筛选设备能支持筛选的集成电路封装形式主要有SOP、BGA、QFN、QFP、CSP等,却无DIP封装(Dual In-Line Package,双列直插式封装).讨论了DIP陶瓷封装在平移设备上筛选的难点,一是DIP封装的集成电路管脚长,导致集成电路在自动筛选过程中搬运困难;二是集成电路测试前后在测试座中插拔困难.针对两个难点需对平移设备进行定制性改造,研制设计出相关机构配合平移设备使用.经过多次的试验验证,最终解决了平移设备上无法测试筛选DIP封装集成电路的问题,增强了平移设备的生产兼容性,填补了市场空白.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亚军		10	11	2.0	3.0
2	姚锐		5	2	1.0	1.0
3	李文斌		2	0	0.0	0.0