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摘要:
微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路.
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文献信息
篇名 射频微系统集成技术体系及其发展形式研判
来源期刊 现代雷达 学科 工学
关键词 射频微系统 三维异质异构集成 热管理 微系统测试技术
年,卷(期) 2020,(7) 所属期刊栏目 雷达系统与技术
研究方向 页码范围 70-77
页数 8页 分类号 TN40
字数 5599字 语种 中文
DOI 10.16592/j.cnki.1004-7859.2020.07.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡永芳 19 99 5.0 9.0
2 范义晨 4 6 2.0 2.0
3 崔凯 9 8 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
射频微系统
三维异质异构集成
热管理
微系统测试技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代雷达
月刊
1004-7859
32-1353/TN
大16开
南京3918信箱110分箱
28-288
1979
chi
出版文献量(篇)
5197
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32760
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