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基于专利分析的超快激光加工技术竞争态势研究
基于专利分析的超快激光加工技术竞争态势研究
作者:
许婧
许轶
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
超快激光加工
微加工
竞争态势
专利分析
摘要:
以Derwent Innovation数据库收录的专利文献为基础,本文研究了全球超快激光加工领域专利申请的整体态势、重点技术布局、区域布局和主要申请人竞争力,全面揭示了该领域的技术创新现状和竞争态势.研究发现:超快激光加工技术正处于快速发展阶段;激光器、控制系统和加工应用三个方向是研发热点;中、日、美、德既是主要技术来源地,又是主要的技术目标地;日、美、德重视全球专利技术布局,中国专利数量较多但大都集中于国内;日本爱信精机公司具有较强的专利实力,中国机构进入时间较晚,但发展较快.
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篇名
基于专利分析的超快激光加工技术竞争态势研究
来源期刊
中国发明与专利
学科
社会科学
关键词
超快激光加工
微加工
竞争态势
专利分析
年,卷(期)
2020,(8)
所属期刊栏目
统计分析
研究方向
页码范围
60-67
页数
8页
分类号
G306
字数
5205字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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被引次数
H指数
G指数
1
许轶
中国科学院成都文献情报中心
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许婧
中国科学院成都文献情报中心
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国发明与专利
主办单位:
知识产权出版社
中国发明协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-6081
CN:
11-5124/T
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区西外太平庄55号知识产权出版社有限责任公司
邮发代号:
82-550
创刊时间:
2004
语种:
chi
出版文献量(篇)
6944
总下载数(次)
27
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