最新电路板全自动智能检测连线包装

• 作者: 何宗荣
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 包装问题 产品包装 电路板 真空袋 无人化 真空保护 包装要求 真空包装
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: F42

摘要

因应目前电路板同业所面临的包装问题及困难,本公司提出12种方案。其中两种普遍使用中真空保护热包装及真空袋套袋裹包真空包装大大提高作业生产效益,使产品包装达到自动无人化。最近这三十多年来,整个电路板行业的发展有目共睹。除产品市场数量的需求日增以外,对产品的种类、规格和品质的要求更是日新月异。除电路板产品本身质量的提升及规格的多样化,相对于产品的出货包装要求也必须跟进。本文将分析业界所面主要临的出货包装问题。

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1	何宗荣		1	0	0.0	0.0