SAC0307/Cu电磁脉冲焊按按头的组织和性能研究

• 作者: 冉洋 尹立孟 徐永庚 王刚 苏子龙 高雷
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 电磁脉冲焊接 异种金属连接 界面 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TG444+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.05.02

摘要

在保证空气间隙1.5 mm不变的情况下,采用电磁脉冲焊接技术分别在13 kV、14 kV和15 kV的充电电压下完成了99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)和T2 Cu薄板的连接,并对其焊接接头的显微组织、拉伸强度和显微硬度进行了研究.结果表明:SAC0307/Cu电磁脉冲焊接的临界充电电压介于13～14 kV之间;当充电电压为15 kV时,获得的焊接接头性能最佳,其拉伸强度为22.23 MPa,界面平均显微硬度为41.04 HV;此外,扫描电镜观察和X射线能谱分析发现,接头中基本没有金属间化合物形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	冉洋		11	47	3.0	6.0
3	王刚	重庆科技学院冶金与材料工程学院	24	51	3.0	6.0
4	苏子龙	重庆科技学院冶金与材料工程学院	3	0	0.0	0.0
5	徐永庚	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	0	0.0	0.0
6	高雷		1	0	0.0	0.0