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新型低银钎料SAC0307X的研究
新型低银钎料SAC0307X的研究
作者:
刘平
金霞
钟海峰
顾小龙
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Sn0.3Ag0.7Cu
力学性能
润湿性
熔铜率
抗氧化性
显微组织
摘要:
研究了一种新型低银无铅钎料SAC0307X的合金组织结构、熔化特性、力学性能、润湿性、熔铜性和抗氧化特性,并与SAC0307和SAC305进行了对比,结果显示SAC0307X抗拉强度55 MPa,延伸率48%,与SAC305相当;熔点为212.4~227.5℃,固相线相比SAC0307有所下降;最大润湿力0.54 mN,润湿时间0.79 s,均优于SAC305;另外在熔铜率、抗氧化性等方面均优于钎料SAC305。
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内容分析
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文献信息
篇名
新型低银钎料SAC0307X的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
Sn0.3Ag0.7Cu
力学性能
润湿性
熔铜率
抗氧化性
显微组织
年,卷(期)
2015,(12)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
93-97
页数
5页
分类号
TM241
字数
2545字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.12.023
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
金霞
8
29
3.0
5.0
5
钟海峰
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3.0
6
刘平
11
40
3.0
5.0
8
顾小龙
10
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引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
Sn0.3Ag0.7Cu
力学性能
润湿性
熔铜率
抗氧化性
显微组织
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
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