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摘要:
使用A11芯片的i-XS其最大特色是将长条型十层主板折半,中间另插入双面板然后再上下焊成为22层板,如此省下的面积可用以加大L型电池。主板正面头号元件PoP的A12正是笔者详加探讨的重心,也正是电业从芯片、封装、组装最先进技术之所在。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 不到半根头发粗的镀铜盲孔——拆解iPhone XR的多种发现
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 双面板 IPHONE 盲孔
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-100
页数 7页 分类号 TP3
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
双面板
IPHONE
盲孔
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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