硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究

• 作者: 严英占 刘晓兰 周拥华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 填镀铜 绝缘层 阻挡层 种子层
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1202

摘要

分析了影响硅基板盲孔制备及填镀铜质量的因素,进行了硅基板盲孔制备、绝缘层/阻挡层/种子层淀积、硅孔填镀铜等试验,通过对硅基盲孔填镀前处理、盲孔填镀铜等关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点和注意事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严英占	中国电子科技集团公司第五十四研究所	15	35	4.0	5.0
2	周拥华	中国电子科技集团公司第五十四研究所	5	1	1.0	1.0
3	刘晓兰		4	13	2.0	3.0