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摘要:
随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板上的元器件密度越来越大,线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效,对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。特别表现在高端电路板应用领域,如航天航空、汽车、高端通讯、高端医疗设备等。而表面处理为OSP的PCB因OSP膜较薄,且不耐酸碱也无法使用离子清洁剂清洗,本文主要讲述如何通过制程控制来改善OSP板表面离子清洁度。
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内容分析
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文献信息
篇名 浅谈OSP印制板表面离子清洁度的改善
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 离子清洁度 NH4^+ CA^2+
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 105-107
页数 3页 分类号 TN4
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
离子清洁度
NH4^+
CA^2+
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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