高强高导Cu-Cr-X合金退火态组织性能

• 作者: 周延军 孔令宝 宋克兴 康军伟 杜宜博 杨婧钊 牛立业 郭慧稳
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高强高导 Cu-Cr-X合金 退火 性能 微观组织
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 62-68
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0396

摘要

采用扫描电镜、透射电镜、涡流金属电导仪及显微硬度计等研究了退火温度对Cu-Cr-X合金带材硬度、导电率、抗拉强度以及微观组织的影响规律.结果 表明:原始冷轧态合金带材经过370℃退火处理后,在保持高的导电率情况下,合金带材硬度由152.6 HV0.1升高到164.5 HV0.1、强度由532 MPa升高到544 MPa.随着退火温度升高到420℃,合金导电率变化不大,但强度和硬度明显降低,其中强度下降到519 MPa,硬度下降到154.8 HV0.1.微观组织分析表明:经过370℃退火后合金中出现了亚晶组织,晶界增多,增加对位错阻碍作用,有利于力学性能的提升.