寻找中国芯片之王(四):制造篇

• 作者: 周迎
• 来源期刊: 商界:评论
• 学科: 经济
• 关键词: 晶圆制造 芯片产业 制造环节 代工 产业链 值得关注 设计环节
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 页码范围: 64-71
• 页数: 8页
• 分类号: F42

摘要

一颗芯片,30%左右的成本来自代工费,作为芯片产业的核心,制造环节可以说是串联起了整个芯片产业链。之前我们分析了国内芯片原材料、设备、设计环节的“种子选手”们,本文带来芯片终篇--晶圆制造中那些值得关注的龙头和新星。