钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
电子与封装期刊
\
后摩尔时代的技术创新
后摩尔时代的技术创新
作者:
许居衍
黄安君
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
摩尔定律
硅-冯范式
类硅模式
类脑模式
异构集成
芯粒
摘要:
从半导体技术与架构分类的角度出发,从科技范式的高度揭示了后摩尔时代百花斗艳的创新图象.基于硅CMOS技术和冯·诺依曼计算架构所形成的"硅-冯"范式,仍将长期主导电子信息产业的发展,但创新主体已从技术转向架构.与此同时,在冯氏架构下,探索类同硅CMOS的器件技术创新("类硅"模式)和采用硅CMOS技术模拟脑神经的非冯架构创新("类脑"模式)也在应用推动下得到快速发展.现行架构下的新兴技术创新和现行技术下的新兴架构创新终将迎来技术与架构全新的颠覆性创新("新兴"范式),从而再一次回归到物理基础创新.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
企业技术创新
技术创新
经济发展
作用
企业技术创新
技术创新
经济发展
作用
大数据时代信息技术创新的趋势探讨
大数据时代
信息技术
创新
企业技术创新能力浅析
企业
技术创新能力
构成分析
创新效率
创新资源
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
后摩尔时代的技术创新
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
摩尔定律
硅-冯范式
类硅模式
类脑模式
异构集成
芯粒
年,卷(期)
2020,(12)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-4
页数
4页
分类号
TN40
字数
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1210
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
许居衍
9
14
3.0
3.0
2
黄安君
3
4
1.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(2)
参考文献
(2)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2019(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2020(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
摩尔定律
硅-冯范式
类硅模式
类脑模式
异构集成
芯粒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
期刊文献
相关文献
1.
企业技术创新
2.
企业技术创新
3.
大数据时代信息技术创新的趋势探讨
4.
企业技术创新能力浅析
5.
技术创新——市场开拓的源泉
6.
论技术创新与社会创新
7.
有关茶叶的技术创新探讨
8.
房价、金融发展对技术创新的影响
9.
浅谈技术创新与企业的发展
10.
企业的技术创新及其综合评价
11.
企业技术创新能力评价研究
12.
面向知识经济时代的企业技术创新
13.
技术创新管理信息化实现研究
14.
佛山陶瓷行业技术创新联盟的构建
15.
油田企业技术创新能力模糊综合评价
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子与封装2021
电子与封装2020
电子与封装2019
电子与封装2018
电子与封装2017
电子与封装2016
电子与封装2015
电子与封装2014
电子与封装2013
电子与封装2012
电子与封装2011
电子与封装2010
电子与封装2009
电子与封装2008
电子与封装2007
电子与封装2006
电子与封装2005
电子与封装2004
电子与封装2003
电子与封装2002
电子与封装2001
电子与封装2020年第9期
电子与封装2020年第8期
电子与封装2020年第7期
电子与封装2020年第6期
电子与封装2020年第5期
电子与封装2020年第4期
电子与封装2020年第3期
电子与封装2020年第2期
电子与封装2020年第12期
电子与封装2020年第11期
电子与封装2020年第10期
电子与封装2020年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号