组织不均匀性对铜基钎料特性及钎焊性能的影响

• 作者: 倪雪辉 刘畅 张行 杨芝明
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基钎料 组织不均匀性 润湿性 钎焊性能
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.06.016

摘要

通过对几种BCu93P铜基钎料进行润湿性试验和焊接质量测试,研究了钎料中Cu相不均匀性对钎料特性及钎焊性能的影响.结果表明:BCu93P钎料主要由亮白色Cu相和暗黑色Cu3P相组成,其中Cu相呈颗粒状或团聚状分布.Cu相呈颗粒状分布钎料的铺展性和填缝性要优于Cu相呈团聚状分布钎料.BCu93P钎料与母材实现良好的冶金结合,钎缝区主要由α-Cu基体、α-Cu和Cu3P混合组织组成,Cu相呈颗粒状分布钎料所焊钎缝中α-Cu与Cu3P的混合组织比Cu相呈团聚状分布钎料所焊钎缝中更均匀,且前者α-Cu相的尺寸小于后者.α-Cu相作为焊缝中较"软"的相,其团聚分布、尺寸粗大不利于钎缝强度的改善.