微芯片内集成液体冷却系统

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 液体冷却 微芯片 电子芯片 电子产品 成本效益 冷却性能 研究团队 电子冷却
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 页码范围: 33-33
• 页数: 1页
• 分类号: TP3

摘要

英国《自然》杂志发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。