光刻版清洗机中浸泡腔工位设计分析

• 作者: 刘建民 赵宏亮 边晓东 高津平
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 光刻版清洗 浸泡腔
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2412字
• 语种: 中文

摘要

通过分析光刻版清洗机的结构特性,浸泡腔主要作为IC工艺后制程(BEOL)金属膜腐蚀剥离工艺和去胶工艺,对其中的浸泡工位设计进行了分析,提出了浸泡腔工位设计要点,并介绍了浸泡腔工作流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宏亮	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
2	边晓东	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
3	刘建民	中国电子科技集团公司第四十五研究所	4	0	0.0	0.0
4	高津平	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	1	1.0	1.0