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摘要:
以5G手机为代表的3C电子产品正在掀起新一轮的制造需求,进—步向“轻、薄、精密”方向发展。着眼3C电子产品需求趋势,及助力未来5G手机规模化商用,伊之密推出迭代产品——D-Speed350高速精密压铸机,可适应于成型更精密、薄壁的铝合金压铸件,如4G/5G手机中板、平板电脑中板或其他数码电子产品壳体。
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文献信息
篇名 伊之密D-SPeed35 0高速精密压铸机革新上市
来源期刊 橡塑智造与节能环保 学科 工学
关键词 铝合金压铸件 压铸机 电子产品 平板电脑 高速精密 需求趋势 中板 制造需求
年,卷(期) xszzyjnhb_2020,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32-32
页数 1页 分类号 TG2
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
铝合金压铸件
压铸机
电子产品
平板电脑
高速精密
需求趋势
中板
制造需求
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
橡塑智造与节能环保
月刊
1995-8900
北京市海淀区畅茜园兰德华庭8-3-101
出版文献量(篇)
10140
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14
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