槲皮素改良粘接剂抗菌性能的研究

• 作者: 孙雨虹 李康 杨宏宇 白雪芹
• 来源期刊: 广西医科大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 槲皮素 粘接剂 变形链球菌 龋白斑 抗菌
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 1837-1841
• 页数: 5页
• 分类号: TB383.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.16190/j.cnki.45-1211/r.2020.10.013

摘要

目的:评估含有不同浓度槲皮素的牙科粘接剂的抗菌性能和粘接性能,为临床正畸治疗预防龋白斑(WSL)提供实验支持.方法:将实验分为0.1 mg/mL组、0.5 mg/mL组、1.0 mg/mL组和对照组,其中0.1 mg/mL组、0.5 mg/mL组和1.0 mg/mL组分别添加0.1 mg/mL、0.5 mg/mL和1.0 mg/mL浓度的槲皮素.不添加槲皮素的Adper Single Bond 2作为对照组.通过MTT和场发射扫描显微镜(FESEM)观察评估粘接剂体外长效抑制变形链球菌的性能;通过聚合度(DC)检测和剪切强度测试评估实验粘接剂的粘接性能;商品粘接剂作为对照组.结果:与对照组相比,0.5 mg/mL组和1.0 mg/mL组MTT结果显示24 h和水储存90 d后均具有明显的抗菌作用(P＜0.05),同时FESEM显示附着的细菌生物膜遭受明显破坏;1.0 mg/mL组显著降低粘接剂的DC和剪切强度(P＜0.05),0.1 mg/mL组、0.5 mg/mL组不影响粘接剂的DC和剪切强度(P＞0.05).结论:添加有0.5 mg/mL槲皮素的粘接剂可以在不干扰粘接剂DC和剪切强度的情况下,发挥长效的抗菌作用,具有潜在预防WSL发生的效果.