基于综合应力的电子产品寿命预测仿真方法研究

• 作者: 代永德 朱兴高 栾家辉 陈皓
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 多应力 数字仿真 寿命预测 电子产品
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3524字
• 语种: 中文

摘要

提出一种电子产品在多应力综合环境下的寿命预测方法,该方法充分考虑了电子产品的多应力综合使用环境、故障模式以及故障机理的累积与竞争关系.通过单应力仿真分析和多应力累积损伤分析,结合理论模型和仿真分析结果完成了产品的寿命预测.通过对某典型产品的寿命预测,证明该方法具有很强的工程实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	栾家辉		19	26	3.0	4.0
2	代永德		9	1	1.0	1.0
3	朱兴高		15	11	2.0	2.0
4	陈皓		7	10	2.0	3.0