M6硅片金刚线切割工艺优化研究

• 作者: 周美辰
• 来源期刊: 山西化工
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅片 张力 崩边 线痕
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 专题讨论
• 页码范围: 123-125
• 页数: 3页
• 分类号: TM914.4+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.16525/j.cnki.cn14-1109/tq.2020.06.41

摘要

光伏已然成为人类新能源革命的排头兵,如何让光伏真正实现平价上网,成为大众所接受的资源,需要在产品质量和成本方面进行不断探索优化.针对目前行业主流的M6硅片,通过对线切工艺相关参数进行分析,对照其变化对硅片质量的影响,以期探究硅片切割生产的最优化工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周美辰		1	0	0.0	0.0