智能卡的卡片级可靠性测试方法

• 作者: 孟宣华 魏垂亚 李广辉
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路测试 智能卡 IC卡 可靠性 卡片级
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TN407|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.07.015

摘要

基于智能卡的物理特点以及应用领域,从电性能相关、机械类相关、化学类相关以及辐射相关等四方面,分析目前智能卡常做的卡片级可靠性测试项目.阐述这四类可靠性测试可能会导致的失效模式.