大功率整流器件的热阻测试

• 作者: 戴立新
• 来源期刊: 电子技术与软件工程
• 学科: 工学
• 关键词: 整流芯片 热阻 温度 石墨烯
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 页码范围: 198-200
• 页数: 3页
• 分类号: TN3

摘要

本文针对多层压接式整流芯片进行热阻测试,并通过仿真模拟分析器件结构对热阻的影响。将高导热石墨烯薄膜用于芯片表面,可以将器件峰值温度减小降低近5℃。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴立新		3	0	0.0	0.0