基于ANSYS的芯片散热性能分析

• 作者: 吴迪 李阳 马奔驰
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 热成像仪 ANSYS软件 散热性能
• 年，卷（期）: 2020,（22）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN32
• 语种: 中文
• DOI: 10.19850/j.cnki.2096-4706.2020.22.015

摘要

以某功率器件产品为例,通过热成像仪测试了该产品在正常工作条件下的管芯温度分布;基于ANSYS软件建立起该产品热仿真模型,分析了该产品的散热性能,并将实验结果与仿真结果进行对比,验证了仿真模型的正确性;最后,在上述模型的基础上,分析了载体材料及厚度对于该功率器件散热性能的影响,为该产品的工艺设计提供指导.