60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳

• 作者: 乔志壮 刘林杰
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波 表面贴装 电磁耦合 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 材料:生产与工艺
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 语种: 中文

摘要

本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构.该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构.在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输入端整个路径的传输损耗在1.5dB以内.该外壳具有优异的高频传输特性和高可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔志壮		4	0	0.0	0.0
2	刘林杰		5	0	0.0	0.0