校企合作集成电路产业化人才多元化培养的探索

• 作者: 梁旭 刘匀伽 林海军
• 来源期刊: 科教导刊-电子版（上旬）
• 学科: 教育
• 关键词: 集成电路 人才培养"3+1"培养模式 能力清单
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 教育观点
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: G646
• 语种: 中文

摘要

集成电路产业人才紧缺已成为制约我国集成电路产业健康发展的瓶颈.集成电路产业人才培养的专业门槛较高导致人才培养过程漫长、数量较少,同时由于高校办学条件、课程设置等原因造成人才培养与企业实际需求契合度不高,提高了企业的用人成本.厦门理工学院微电子科学与工程专业通过校企合作"3+1"的人才培养模式改革,通过企业主导的专业课程群建设、学生一年的企业实习等教学模式及教学内容的改革,确保毕业生就业的同时人才培养质量获得了企业的好评.