对某车载电子设备结构的热设计

• 作者: 贾必明
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 车载电子产品 结构设计 热仿真
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 292
• 页数: 1页
• 分类号: TN02
• 字数: 1598字
• 语种: 中文

摘要

伴随着电子设备的小型化和集成化设计趋势的持续增加,散热成为所有电子类产品所必须要解决的问题,因此电子产品的热设计是目前发展的趋势.温度影响着产品的寿命,有效的热设计能够显著的提高产品的可靠性.本文通过介绍某车载电子设备的热设计过程,简单阐述热设计的一些方法,提出一些热设计的思路,希望能就热设计在产品结构设计中的运用与大家交流一下心得体会.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾必明	江苏无线电厂有限公司研发一部	2	0	0.0	0.0