机械金属层结构对焊接点强度的影响分析

• 作者: 张龙
• 来源期刊: 写真地理
• 学科: 地球科学
• 关键词: 金属层结构 焊接技术 焊接点 球栅阵列封装技术
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 页码范围: 0231-0231
• 页数: 1页
• 分类号: P755.1

摘要

近些年，在我国高速发展的影响下，带动了我国各个行业领域的进步。现阶段，在工业加工中，由于焊接点强度不足而导致焊接失败极易留下质量隐患，甚至引发安全事故。基于此，提出了机械金属层结构对焊接点强度的影响分析。运用目前广泛应用的球栅阵列封装(BGA)焊接技术来作为试验方法，进行了4种机械金属结构不同的焊球对5种常见焊盘的剪切试验来检测其焊接点的强度，以通过测定的剪切力大小，来作为判定其焊接点强度的指标。通过研究，得出了机械金属层结构越厚，接触点的强度就越大的结论，为提高焊接工艺的可靠性提供技术支持。