连通孔道复合材料热性能参数预测

• 作者: 周虹丽
• 来源期刊: 中国设备工程
• 学科: 工学
• 关键词: 软件模拟 热参数 变化规律
• 年，卷（期）: 2020,（24）
• 所属期刊栏目: 工艺流程与应用
• 页码范围: 103-104
• 页数: 2页
• 分类号: TB33
• 语种: 中文

摘要

针对合金基复合材料分析中陶瓷骨架内存在广布随机不等直径孔道这一现状,采用fortran语言编写了能生成含随机分布孔道陶瓷骨架的几何模型的程序,结合ANSYS有限元软件,针对合金基复合材料的热性能进行模拟,根据所得结果预测了室温下该材料的热参数,得到了弹性模量和热膨胀系数的变化规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周虹丽		6	1	1.0	1.0