微组装关键工艺设备技术及其平台浅谈

• 作者: 封令俊 黄于晋
• 来源期刊: 市场周刊·理论版
• 学科: 经济
• 关键词: 微组装工艺 发展现状 技术平台 基板制造 微孔填孔
• 年，卷（期）: 2020,（30）
• 页码范围: 0174-0174
• 页数: 1页
• 分类号: F

摘要

微组装关键工艺发展到今天已经相当成熟,它主要被应用于关键设备工程化技术平台上,且拥有自身相对独立的、 先进的未组装设备技术规范标准。文章中将简单分析当前微组装工艺设备的技术发展现状与技术平台研究内容。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄于晋		2	0	0.0	0.0
2	封令俊		1	0	0.0	0.0