Ag元素对Ni-7at.％W合金基带织构形成的影响

• 作者: 高忙忙 苏圣尧 张方圆 赵旭 马麟 索红莉
• 来源期刊: 兰州理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 涂层导体 Ni7W合金基带 织构 Ag元素
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TG132.26
• 语种: 中文

摘要

Ag元素能够使Ni和Ni-5at.％W合金基带中的晶粒形貌呈细长状,从而提升超导层电流的传输能力.研究了Ag在高W含量的NiW合金基带(>5at.％W)中对织构的影响机制,为后续调控晶粒形貌打下基础.研究表明:Ag使基带中S取向的体积分数降低,进而影响了再结晶后基带中立方晶体型织构的形成.通过在轧制变形量为90％时引入550℃保温2 h的中间热处理,可以使冷轧基带的形变因子R由0.72提升至1.05,从而增加铜型织构的体积分数,并使得基带中形变后的立方晶体的取向增大65％.最终,经过再结晶热处理获得了表面立方晶体型织构的体积分数为96.8％的Ni-7at.％W-0.01at.％Ag合金基带.