微波加热金属导体的仿真研究

• 作者: 梁少荣 蔡达健 陈浩彬 孙延一 林建辉
• 来源期刊: 建模与仿真
• 学科: 教育
• 关键词: COMSOL 铜电极 微波加热 表面粗糙度 温度场
• 年，卷（期）: jmyfz_2021,（1）
• 页码范围: 58-69
• 页数: 12页
• 分类号: G63

摘要

基于有限元软件COMSOL Multiphysics,建立了置于谐振腔的铜电极的电磁场与热传导双向耦合模型。在解析铜电极热源的基础上,通过加热位置的参数化扫描,确定了铜电极在腔体中加热效率最高的最佳位置。其次,研究了铜表面粗糙度与温度之间的关系,发现表面粗糙度在0~10 μm时温度急剧递增,在10~50 μm时温度平缓,稳定在2250℃~2264℃之间。该温度已达到激发液下等离子体条件。