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摘要:
基于有限元软件COMSOL Multiphysics,建立了置于谐振腔的铜电极的电磁场与热传导双向耦合模型。在解析铜电极热源的基础上,通过加热位置的参数化扫描,确定了铜电极在腔体中加热效率最高的最佳位置。其次,研究了铜表面粗糙度与温度之间的关系,发现表面粗糙度在0~10 μm时温度急剧递增,在10~50 μm时温度平缓,稳定在2250℃~2264℃之间。该温度已达到激发液下等离子体条件。
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微波加热金属导体的仿真研究
来源期刊 建模与仿真 学科 教育
关键词 COMSOL 铜电极 微波加热 表面粗糙度 温度场
年,卷(期) jmyfz_2021,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 58-69
页数 12页 分类号 G63
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研究主题发展历程
节点文献
COMSOL
铜电极
微波加热
表面粗糙度
温度场
研究起点
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期刊影响力
建模与仿真
季刊
2324-8696
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