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微波加热金属导体的仿真研究
微波加热金属导体的仿真研究
作者:
梁少荣
蔡达健
陈浩彬
孙延一
林建辉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
COMSOL
铜电极
微波加热
表面粗糙度
温度场
摘要:
基于有限元软件COMSOL Multiphysics,建立了置于谐振腔的铜电极的电磁场与热传导双向耦合模型。在解析铜电极热源的基础上,通过加热位置的参数化扫描,确定了铜电极在腔体中加热效率最高的最佳位置。其次,研究了铜表面粗糙度与温度之间的关系,发现表面粗糙度在0~10 μm时温度急剧递增,在10~50 μm时温度平缓,稳定在2250℃~2264℃之间。该温度已达到激发液下等离子体条件。
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篇名
微波加热金属导体的仿真研究
来源期刊
建模与仿真
学科
教育
关键词
COMSOL
铜电极
微波加热
表面粗糙度
温度场
年,卷(期)
jmyfz_2021,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
58-69
页数
12页
分类号
G63
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DOI
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COMSOL
铜电极
微波加热
表面粗糙度
温度场
研究起点
研究来源
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期刊影响力
建模与仿真
主办单位:
汉斯出版社
出版周期:
季刊
ISSN:
2324-8696
CN:
开本:
出版地:
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
214
总下载数(次)
239
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