金相法测量彩涂板涂层厚度的适用性分析

• 作者: 汪良俊 陈斌 后宗保 王艳阳 汪勇
• 来源期刊: 物理测试
• 关键词: 彩涂板 涂层厚度 金相 显微观测
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 测试技术|Measuring Technology
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20200058

摘要

分别使用金相显微镜法和钻孔破坏式显微镜法进行涂层厚度的测量,比对两种方法的测量结果,对两种方法开展涂层厚度测量的适用性进行试验分析.结果表明,金相显微镜法对人员、设备、投入等方面都有较高的要求,具有较大的局限性,更适用于特定条件下的科研检验;钻孔破坏式显微镜法的要求较低,操作便捷更易上手,更适用于一定范围内的涂层厚度的生产或科研检验.