器件串联电阻对脉冲电流结温测试方法影响研究

• 作者: 郑世棋 李灏 翟玉卫 刘岩 韩伟 吴爱华
• 来源期刊: 宇航计测技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电学法 结温测量 脉冲电流法 串联电阻 热分布
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 量值传递技术
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TN313
• 语种: 中文
• DOI: 10.12060/j.issn.1000-7202.2021.01.07

摘要

半导体器件电学法结温测试过程中,校温过程同测温过程的热分布状态存在差异,导致串联电阻阻值不一致,是影响脉冲电流方法结温测试准确性的重要原因.以功率二极管为研究对象,通过搭建脉冲电流结温测量装置,对器件整体及主要串联电阻温升进行了电学测试,并利用红外测试手段进行了验证.结果显示,键合线同芯片存在显著温度差异,其串联电阻的改变会导致整体测温结果发生较大偏差.