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电子产品可靠性与环境试验期刊
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GaAs器件寿命试验结温测试方法研究
GaAs器件寿命试验结温测试方法研究
作者:
来萍
洪潇
芦忠
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
砷化镓器件
热阻测试
结温
摘要:
在GaAs器件寿命试验中,器件的性能参数退化与结温密切相关.对于如何确定结温问题进行了研究,介绍了热阻的定义以及目前热阻测试中常用的方法.针对GaAs器件长期使用中出现的参数漂移、输出功率下降等问题,试验设计了4种相关的单机理评价结构,并使用电参数测试法确定出GaAs加速寿命试验中最合适的环境温度.
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文献信息
篇名
GaAs器件寿命试验结温测试方法研究
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
砷化镓器件
热阻测试
结温
年,卷(期)
2012,(z1)
所属期刊栏目
计量与测试技术
研究方向
页码范围
118-121
页数
分类号
TN386|TN407
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2012.z1.029
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来萍
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研究主题发展历程
节点文献
砷化镓器件
热阻测试
结温
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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