大气条件下InP和金刚石衬底直接键合实现高效散热

• 作者: 百度学术
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 页码范围: 11
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2021.03.003

摘要

磷化铟具有高电子传输速度、低接触电阻和大异质结偏移等优势,被作为下一代高频高功率电子器件的新型半导体材料.随着电子设备的小型化和高功率运行需求渐涨,这些高功率密度设备的散热问题成了集成电路行业发展的绊脚石.金刚石具有固体材料中最高的热导率 (2200 W/m/K),以金刚石作为散热衬底与器件直接键合是减小热阻的理想选择.而目前关于 InP 和金刚石衬底直接键合的研究还很少.