超细钼铜复合粉体及细晶钼铜合金的制备

• 作者: 王敬飞 卜春阳 何凯 吉鑫鹏 张和 张国华 周国治
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 钼铜合金 超细粉末 相对密度 硬度 热导率 电导率
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 24-32,61
• 页数: 10页
• 分类号: TF8
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/jcnki.cn11-1974/tf.2020040008

摘要

采用"缺碳预还原+氢气深脱氧"方法制备了不同Cu含量(5％、20％、40％,质量分数)的超细Mo-Cu复合粉末.通过高温煅烧钼酸铵和硝酸铜混合物制备了MoO3和CuO复合氧化物,再利用炭黑预还原脱除锻烧产物(CuMoO4-MoO3)中绝大部分氧的方法制备了含有少量MoO2的超细预还原Mo-Cu复合粉体;少量MoO2的存在可以极大降低预还原产物中碳的残留:最后,经氢还原脱除残留的氧制备得到超细、高纯度Mo-Cu复合粉体,粉体粒度约为200 nm.以Mo-Cu复合粉体为原料,经过压坯和烧结制备得到细晶Mo-Cu合金.结果表明,经过1200 ℃烧结后,随着Cu质量分数由5％增加到20％,合金相对密度由96.3％增加到98.5％,且Mo、Cu两相分布均匀.Mo-Cu合金硬度随Cu含量的增加而先增加后降低,这是由合金相对密度和铜含量对硬度的影响不同所导致的.随着Cu质量分数由5％增加到40％,Mo-Cu合金的热导率由48.5 W·m-1·K-1增加到187.2 W·m-1·K-1,电导率由18.79％IACS 增加到49.48％IACS.