高集成电力电子设备外壳屏蔽效能评估

• 作者: 于海波 张茂强 张晓波 虞晓阳 熊杰 刘彬
• 来源期刊: 安全与电磁兼容
• 关键词: 电磁屏蔽 仿真分析 标准 试验 电力设备外壳
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 电磁仿真
• 页码范围: 69-72,79
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

采用HFSS仿真分析了某高集成电力电子设备外壳的屏蔽效能,并按照IEC 61587-3:2006要求进行了测试对比验证,确认了屏蔽效能仿真评估手段的准确性及可行性.结果表明:对该电力电子设备而言,其外壳板厚、材质、缝隙参数的改变不能显著提高设备外壳的屏蔽效能,外壳背部、前部的大量开孔,是造成屏蔽效能偏低的主要原因.设备外壳屏蔽效能改善应从优化面板结构着手.