以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

• 作者: 邓智博 陈际达 陈世金 张秀梅 杨凯 张柔 郭茂桂 廖金超
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 电镀铜 填孔 计时电位法 阴极电位 厚度
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 177-182
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.03.002

摘要

采用220 g/L CuSO4·5H2O+0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl-、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1000 r/min转速下,这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差.得到优化的添加剂组合为:Cl-50 mg/L,PEG10000150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L.采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90％以上,平均面铜厚度为15.4μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好.